中经记者 谭伦 苏州报道
近日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。本次大会以“同芯·智远”为主题，围绕智能体AI的技术演进与产业落地展开。大会设置11场主题演讲、80余场技术课堂，并在约1.5万平方米的展区集中展示1400件创新应用及解决方案，覆盖数据中心、企业AI、行业AI、物理AI及个人AI等场景。
随着生成式AI进一步向智能体演进，计算需求也开始从单一模型训练和推理向任务规划、工具调用、数据处理及执行等更复杂的工作负载延伸。英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔将依托CPU、GPU、ASIC、先进封装和晶圆制造等能力，以及覆盖云、边、端的生态体系，把握新一轮计算市场机会。
大会上，英特尔进一步明确了面向AI时代的三条技术路线，包括打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台，围绕特定工作负载设计定制化芯片，以及通过制程与先进封装提升系统集成能力。
其中，端侧AI成为此次大会的重要方向。英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩表示，智能体需要在后台持续执行规划、行动和评估等任务，由此对异构计算提出更高要求。英特尔正通过CPU、GPU和NPU协同的XPU架构承载不同类型工作负载，并推动传统PC向智能体PC、AI Box、AI NAS等新产品形态延伸。与此同时，英特尔联合科通工业、神州数码发布具身智能开发套件，希望帮助开发者打通“感知—规划—执行”链路，缩短机器人从原型开发到量产的周期。
在数据中心侧，英特尔则试图强化CPU在智能体基础设施中的角色。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示，智能体运行涉及模型推理、任务编排、数据搬运和记忆管理，未来智算中心需要CPU与GPU、IPU及存储协同运行。大会现场，英特尔还联合产业伙伴发布开放Agent整机柜平台规范，进一步向整机柜级AI基础设施延伸。
英特尔方面披露，目前阿里云已推出超过117种基于至强6处理器的云实例类型，其中超过50种应用于智能体AI场景；中国云服务提供商合计已推出超过200种至强6及至强6+云实例。端侧方面，英特尔已与70多家独立软件开发商合作推进AI PC应用，并与100多家机器人合作伙伴开展合作。
在更底层的制程方面，英特尔方面表示，Intel 18A已经进入量产阶段，18A-P进入风险试产阶段；下一代Intel 14A计划于2027年下半年启动内部产品风险试产，并以2028年实现大规模量产爬坡为目标。
从此次大会释放的信息看，随着AI竞争从模型能力逐渐延伸至真实场景和基础设施，英特尔正在进一步扩大传统CPU之外的业务边界：一端向PC、机器人等端侧智能体延伸，另一端强化CPU在AI数据中心中的系统协同作用，并试图通过制程、封装及生态合作参与智能体AI基础设施的新一轮演进。
（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）
