IT之家 9 月 29 日消息，据韩联社报道，三星晶圆代工业务高管노미정当地时间今日在“2026 韩国高端周”投资者关系活动上分享了对该业务的展望。
노미정提到，自晶圆代工 2017 年成为独立业务以来，其客户数量已增长了约 3 倍，而到 2029 年有望达到 12 年前的 5 倍。
HPC（高性能计算）对三星晶圆代工业务的贡献已从 2017 年的 5% 增长到现在的 28%，到 2029 年这一比例有望达到 66%，届时三星晶圆代工超半数的客户与收入均来自 HPC 领域。
三星电子计划 2028 年量产第三代 2nm 工艺制程 (SF2P+)，2029 年实现 1.4nm 节点 (SF1.4) 量产。该企业计划 2026 年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂运营；第二晶圆厂的建设也将在 2026 年启动，2030 年量产。
