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9月22日，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上表示，未来五年京东方投入的研发资金将超800亿元，采购支出将超8000亿元，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联。
赛道布局方面，陈炎顺披露，光电融合将是京东方未来五年重点突破的核心新赛道。未来一年，公司将正式明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线两大核心产线的投资计划，同步推进光电融合前瞻技术平台搭建，加速相关产品规模化落地应用。
他透露，目前，京东方玻璃基钙钛矿器件的中试线已建成，实现多场景出货；玻璃基封装载板已实现生产工艺通线，产品正在联合开发中；在短距离光互连领域，已依托Micro LED方面的积累，搭建了生态合作平台。
在当天的会议上，先进半导体领域专家吴华强教授在演讲时认为，玻璃基封装载板将有助于提高芯片的存储与计算效率，在AI芯片中的应用前景看好，不过玻璃基封装载板仍处于产业化关键阶段，还需要突破TGV玻璃通孔、孔内电镀填铜、叠层布线等众多技术瓶颈。
