有投资者向至纯科技（603690.SH）提问，《电子信息制造业发展“十五五”规划》，规划首提“先进存力”，HBM被列为重点研发产品，贵司有哪些设备可以应用在HBM高带宽存储生产产线上？？
9月21日，公司回答表示，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
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华丰科技：公司6.4T NPO光模块目前处于技术验证阶段
有投资者向 华丰科技（688629.SH） 提问，董秘你好，公司6月份发布的新产品发布6.4TNPO光模块及CPUSocket产品，这两个产品是否已经量产，有实际订单在交付吗？ 9月21日，公司回答表示，公司6.4T NPO光模块目前处于技术验证阶段；CPU Socket产品处于...
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Kimi Code桌面客户端上线
9月21日，Kimi Code桌面客户端macOS和Windows版同步上线，访问kimi.com/code开始安装使用。针对开发者的实际工作流，桌面端提供内置终端、浏览器和Git状态查看等功能，支持直接运行和调试项目、审阅代码改动，关联PR状态，方便跟踪代码评审与合并进度。
