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苏州半导体核心零部件项目开工 总投资5亿元

更新时间 2026-10-19来源 界面新闻正文 287字阅读约 1分钟

近日,国内某企业位于江苏苏州吴中区的半导体核心零部件项目开工建设,项目总投资5亿元、占地约33.43亩、建筑面积约3.6万平方米,主要建设生产厂房,用于半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心零部件的研发生产。同日,该企业另一个机器人零部件生产基地项目一并开工,两个项目总投资10亿元。

南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业,尤其是光刻机模块。

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