11月10日消息，阿里巴巴在港交所发布公告，宣布拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司于香港联交所主板独立上市。港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请表格。
公告显示，建议分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，提供可实现系统级算力的芯片解决方案。分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司，具体发售规模、架构及持股比例减少幅度尚未落实。
阿里巴巴在公告中列出分拆的四点理由：让投资者更妥善评估阿里巴巴保留集团业务的价值；更好地反映平头哥集团自身的价值与增长潜力；吸引寻求专门投资芯片业务的投资者；以及通过上市提升平头哥的品牌与融资能力，进而使阿里巴巴及股东整体受益。
据路透旗下IFR此前报道，平头哥计划于2027年赴港IPO，拟募资20亿至30亿美元。
