Token导航 LogoToken导航TokenDH.com

AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

210

芯片部件 的细分方向

先按这个一级分类浏览,再切到对应二级分类。

全部二级分类
芯片部件主板板卡已发布

Seeed XIAO ESP32S3 Sense

Seeed Studio

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Seeed Studio
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Orbbec Femto Bolt

Orbbec

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Orbbec
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

AMD Radeon PRO W7600

AMD

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌AMD
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Renesas RZ/V2N

Renesas

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Renesas
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Core Ultra 7 258V

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Micron CXL Memory Expander

Micron

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Micron
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

KIOXIA CD6

KIOXIA

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌KIOXIA
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

SICK multiScan100

SICK

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌SICK
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell

NVIDIA

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌NVIDIA
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

MediaTek Kompanio Ultra

MediaTek

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌MediaTek
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Xeon 6 6700E

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Samsung CMM-D

Samsung

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Samsung
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

WD Ultrastar DC SN655

Western Digital

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Western Digital
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Banana Pi BPI-M7

Banana Pi

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Banana Pi
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Ouster REV7 OS0

Ouster

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Ouster
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

Intel Arc Pro B50

Intel

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌Intel
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

TI TDA4VM

Texas Instruments

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Texas Instruments
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

AmpereOne M

Ampere

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Ampere
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

SK hynix DDR5 MRDIMM

SK hynix

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Solidigm D7-PS1010 E3.S

Solidigm

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Solidigm
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情