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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

264

芯片部件 的细分方向

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芯片部件GPU显卡已发布

AMD Radeon PRO W7800

AMD

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌AMD
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Samsung Exynos 2500

Samsung

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Samsung
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件AI加速企业交付

Axelera Metis AIPcie

Axelera AI

面向专用 AI 训练与推理架构场景的 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的创业公司样本。

品牌Axelera AI
形态AI加速
部署数据中心部件
状态企业交付

适合谁:想看 AI 加速器、专用训练推理芯片和非 GPU 架构的人。

AI加速专用芯片推理加速
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Apple M4 Ultra

Apple

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Apple
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Samsung CXL Memory Module

Samsung

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Samsung
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Crucial T705

Crucial

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Crucial
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Luxonis OAK-D Lite

Luxonis

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Luxonis
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

ZED X Stereo Camera

Stereolabs

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Stereolabs
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell

NVIDIA

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌NVIDIA
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

HiSilicon Kirin 9020

HiSilicon

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌HiSilicon
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件AI加速企业交付

MemryX MX3 M.2

MemryX

面向专用 AI 训练与推理架构场景的 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的创业公司样本。

品牌MemryX
形态AI加速
部署数据中心部件
状态企业交付

适合谁:想看 AI 加速器、专用训练推理芯片和非 GPU 架构的人。

AI加速专用芯片推理加速
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Xeon 6900P

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

SK hynix CXL Memory

SK hynix

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Sabrent Rocket 5

Sabrent

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Sabrent
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Seeed XIAO ESP32S3 Sense

Seeed Studio

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Seeed Studio
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Orbbec Femto Bolt

Orbbec

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Orbbec
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

AMD Radeon PRO W7600

AMD

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌AMD
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Renesas RZ/V2N

Renesas

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Renesas
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件AI加速企业交付

DEEPX DX-M1

DEEPX

面向专用 AI 训练与推理架构场景的 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的创业公司样本。

品牌DEEPX
形态AI加速
部署数据中心部件
状态企业交付

适合谁:想看 AI 加速器、专用训练推理芯片和非 GPU 架构的人。

AI加速专用芯片推理加速
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Core Ultra 7 258V

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情