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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

264

芯片部件 的细分方向

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芯片部件AI加速已发布

Furiosa RNGD

FuriosaAI

面向数据中心推理场景的专用 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的新架构样本。

品牌FuriosaAI
形态AI加速
部署数据中心部件
状态已发布

适合谁:想看专用 AI 加速器、数据中心推理卡和 GPU 之外推理路线的人。

AI加速推理加速数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

SICK Visionary-T Mini

SICK

面向机器人和工业感知的 3D 视觉传感器代表,适合继续补厚传感器子类里的工业样本。

品牌SICK
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看 3D 视觉传感器、机器人视觉和工业空间感知输入器件的人。

传感器件3D视觉空间感知
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson TX2 NX

NVIDIA

边缘 AI 模组路线中的经典产品,适合继续补厚 SoC 模组子类里的历史主力样本。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、机器人模组和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Samsung PM9A3

Samsung

面向高性能数据中心场景的企业级 NVMe SSD 代表,适合继续补厚存储子类里的主流品牌样本。

品牌Samsung
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心高速存储介质和 AI 集群配套闪存的人。

存储企业SSDNVMe
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Coral Mini PCIe Dual Edge TPU

Google Coral

面向边缘设备多路推理扩展的 AI 板卡代表,适合继续补厚板卡子类里的双核样本。

品牌Google Coral
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 扩展设备、Mini PCIe 推理加速器和边缘设备升级方案的人。

主板板卡MiniPCIe边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

AMD EPYC 9965

AMD

面向云与数据中心场景的服务器 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的高核心数样本。

品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看服务器 CPU、通用算力底座和高核心数平台的人。

CPU服务器处理器x86
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

AMD Radeon RX 7900 XTX

AMD

面向本地模型开发和高端图形场景的消费级 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的消费样本。

品牌AMD
形态GPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看本地模型开发显卡、高端消费级 GPU 和图形算力平台的人。

GPU消费显卡本地模型
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

SK hynix LPDDR5X

SK hynix

面向高端手机与端侧 AI 终端的移动内存代表,适合继续补厚内存子类里的移动样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看端侧 AI 内存、手机高性能内存和移动终端器件路线的人。

内存LPDDR端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件AI加速已发布

Intel Gaudi 2

Intel

面向训练与推理场景的专用 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的产品线样本。

品牌Intel
形态AI加速
部署数据中心部件
状态已发布

适合谁:想看专用 AI 加速器、训练推理卡和 GPU 之外算力路线的人。

AI加速训练芯片数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Orbbec Femto Mega

Orbbec

面向机器人和空间感知应用的深度视觉传感器代表,适合继续补厚传感器子类里的 RGB-D 样本。

品牌Orbbec
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、机器人视觉和 AI 设备空间感知输入器件的人。

传感器件深度相机机器人视觉
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芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 8M Plus

NXP

面向边缘视觉和工业终端的 SoC 平台代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的主流样本。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
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芯片部件存储已发布

Micron 7450 SSD

Micron

面向高性能数据中心场景的企业级 NVMe SSD 代表,适合继续补厚存储子类里的主流品牌样本。

品牌Micron
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心高速存储介质和 AI 集群配套闪存的人。

存储企业SSDNVMe
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芯片部件主板板卡已发布

MemryX MX3 M.2 Module

MemryX

面向边缘设备推理扩展的 AI 模组代表,适合继续补厚板卡子类里的 M.2 样本。

品牌MemryX
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 扩展设备、M.2 推理加速器和边缘设备升级方案的人。

主板板卡M.2加速边缘AI
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芯片部件CPU已发布

Qualcomm Snapdragon X Plus

Qualcomm

AI PC 路线里的移动处理器代表,适合继续补厚 CPU 子类里的终端处理器样本。

品牌Qualcomm
形态CPU
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 AI PC CPU、移动处理器和端侧 AI 终端底座的人。

CPUAI PC移动处理器
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芯片部件GPU显卡已发布

NVIDIA RTX 5000 Ada

NVIDIA

专业工作站 GPU 路线里的代表产品,适合继续补厚 GPU 子类里的专业显卡样本。

品牌NVIDIA
形态GPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看专业 GPU、工作站图形算力和本地模型开发显卡的人。

GPU专业显卡本地模型
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芯片部件内存已发布

Samsung LPCAMM2

Samsung

面向 AI PC 和高性能轻薄终端的新型内存模组路线代表,适合继续补厚内存子类里的终端样本。

品牌Samsung
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI PC 内存、新型 DRAM 模组和轻薄终端高性能器件的人。

内存AI PCDRAM
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芯片部件AI加速已发布

AMD Alveo V80

AMD

面向训练与推理场景的专用 AI 加速器代表,适合继续补厚 AI 加速子类里的卡类样本。

品牌AMD
形态AI加速
部署数据中心部件
状态已发布

适合谁:想看专用 AI 加速器、训练推理卡和 GPU 之外算力路线的人。

AI加速训练芯片数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Intel RealSense D457

Intel RealSense

面向机器人和空间感知应用的深度视觉传感器代表,适合继续补厚传感器子类里的工业接口样本。

品牌Intel RealSense
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、机器人视觉和 AI 设备空间感知输入器件的人。

传感器件深度相机机器人视觉
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芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm QCS6490

Qualcomm

面向边缘视觉和工业终端的 SoC 平台代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的主流样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

KIOXIA CD8P

KIOXIA

面向高性能数据中心场景的企业级 NVMe SSD 代表,适合继续补厚存储子类里的主流品牌样本。

品牌KIOXIA
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心高速存储介质和 AI 集群配套闪存的人。

存储企业SSDNVMe
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