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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

264

芯片部件 的细分方向

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芯片部件CPU已发布

NVIDIA Grace CPU

NVIDIA

面向 AI 数据中心与高能效服务器平台的 CPU 路线代表,适合继续补厚 CPU 子类。

品牌NVIDIA
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 数据中心 CPU、高带宽高能效平台和 Arm 服务器路线的人。

CPUGrace服务器CPU
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

SK hynix HBM3E

SK hynix

HBM 路线里的核心厂商代表之一,适合继续补厚内存子类中的高带宽样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 HBM 路线、AI 高带宽内存和算力器件产业链的人。

内存HBM算力器件
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Luxonis OAK-D Pro

Luxonis

边缘视觉与深度感知输入方向里的代表设备,适合继续补厚传感器件子类中的视觉样本。

品牌Luxonis
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度视觉相机、边缘感知输入和机器人视觉设备的人。

传感器件深度视觉机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson Orin NX

NVIDIA

边缘 AI 与机器人模组路线里的核心代表之一,适合继续补厚 SoC 模组子类中的嵌入式样本。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看嵌入式 AI 模组、机器人 SoC 和边缘终端计算模组的人。

SoC模组Jetson边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

KIOXIA CM7-R

KIOXIA

企业级 NVMe SSD 路线里的代表产品之一,适合继续补厚存储子类中的 PCIe 5.0 样本。

品牌KIOXIA
形态存储
部署服务器部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、AI 数据中心高速盘和训练缓存介质的人。

存储企业级SSDNVMe
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件AI加速已发布

Cerebras WSE-3

Cerebras

超大规模专用 AI 加速路线里的代表产品,适合把 AI 加速子类继续补厚到更有辨识度的架构样本。

品牌Cerebras
形态AI加速
部署数据中心部件
状态已发布

适合谁:想看专用 AI 加速器、超大规模训练芯片和 GPU 之外算力路线的人。

AI加速专用加速器训练芯片
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已停产

AMD Alveo V70

AMD

面向 AI 推理与视频分析的加速板卡代表产品之一,适合把主板板卡子类继续补厚到数据中心板卡样本。

品牌AMD
形态主板板卡
部署扩展板卡
状态已停产

适合谁:想看 AI 加速板卡、数据中心推理卡和视频分析扩展卡的人。

主板板卡AI加速卡数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Ampere Altra Max

Ampere Computing

云原生与高核心数服务器 CPU 路线里的代表产品之一,适合把 CPU 子类继续补厚到 Arm 服务器样本。

品牌Ampere Computing
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布

适合谁:想看高核心数服务器 CPU、Arm 数据中心平台和云原生算力底座的人。

CPUArm服务器云原生
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Solidigm D7-P5810

Solidigm

极致写密集型数据中心 SSD 路线里的代表产品,适合把存储子类继续补厚到高耐久企业样本。

品牌Solidigm
形态存储
部署服务器部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、AI 缓存盘和高写入耐久数据中心存储介质的人。

存储企业级SSDNVMe
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm Dragonwing QCS8550

Qualcomm

面向 IoT 与边缘 AI 设备的高性能 SoC 代表,适合继续补厚 SoC 模组子类中的边缘平台样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 IoT 边缘 SoC、机器人与相机处理平台和高性能嵌入式 AI 芯片的人。

SoC模组边缘AIQualcomm
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芯片部件内存已发布

SK hynix LPDDR5T

SK hynix

面向高端手机与端侧 AI 终端的移动内存代表产品,适合继续补厚内存子类中的移动样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看端侧 AI 内存、手机高性能内存和移动终端器件路线的人。

内存LPDDR端侧AI
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芯片部件AI加速已发布

Hailo-10H

Hailo

面向生成式 AI 终端与边缘设备的新一代 AI 处理器代表,适合继续补厚专用加速子类里的端侧路线样本。

品牌Hailo
形态AI加速
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看端侧 AI 加速器、生成式 AI 终端芯片和低功耗专用推理路线的人。

AI加速端侧AI低功耗推理
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芯片部件传感器件已发布

Sony IMX500

Sony Semiconductor Solutions

把 AI 推理能力直接放进视觉传感器的代表产品,适合继续补厚传感器子类里的智能视觉样本。

品牌Sony Semiconductor Solutions
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 视觉传感器、智能摄像头前端感知和边缘视觉输入器件的人。

传感器件视觉传感器边缘视觉
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芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 95

NXP

面向工业与车载边缘智能设备的高端应用处理器代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的工业路线样本。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看工业 SoC、边缘视觉控制平台和高可靠嵌入式处理器的人。

SoC模组工业控制边缘AI
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芯片部件主板板卡已发布

Hailo-8 M.2 Module

Hailo

面向边缘视觉设备和嵌入式系统扩展的 M.2 AI 加速模块代表,适合继续补厚板卡子类里的端侧扩展样本。

品牌Hailo
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 扩展卡、M.2 加速模组和嵌入式边缘设备扩展路线的人。

主板板卡M.2加速边缘AI
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芯片部件CPU已发布

Intel Xeon Max 9480

Intel

面向高性能计算和大内存带宽场景的服务器 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的 HPC 路线样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看服务器 CPU、高带宽内存协同和 HPC / AI 混合算力底座的人。

CPU服务器处理器HPC
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芯片部件内存已发布

Micron LPCAMM2

Micron

面向 AI PC 和高性能轻薄终端的新一代内存模组路线代表,适合继续补厚内存子类里的终端形态样本。

品牌Micron
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI PC 内存、轻薄终端高性能内存模组和新型 DRAM 封装路线的人。

内存AI PCDRAM
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芯片部件AI加速已发布

Graphcore Bow IPU

Graphcore

专用 AI 加速器路线中的另一类代表架构,适合继续补厚 AI 加速子类里的 GPU 之外专用芯片样本。

品牌Graphcore
形态AI加速
部署数据中心部件
状态已发布

适合谁:想看专用 AI 加速器、IPU 架构和 GPU 之外训练推理路线的人。

AI加速IPU专用芯片
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芯片部件传感器件已发布

Ouster OS0

Ouster

面向近距离高精度空间感知的激光雷达代表,适合继续补厚传感器子类里的广角样本。

品牌Ouster
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看激光雷达、机器人空间感知和 AI 设备 3D 输入器件的人。

传感器件激光雷达空间感知
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芯片部件存储已发布

Seagate Nytro 5550

Seagate

面向高性能数据中心负载的企业级 NVMe SSD 代表,适合继续补厚存储子类里的主流品牌样本。

品牌Seagate
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心高速存储介质和 AI 集群配套闪存的人。

存储企业SSDNVMe
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