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AI 硬件 · 芯片部件 · 内存

Samsung HBM3E Shinebolt

Samsung HBM3E Shinebolt 是面向人工智能加速器和超级计算设备的高带宽内存,把多层存储芯片堆叠在一起,加宽数据传输通路,让处理器不用长时间等待数据。

高带宽内存多层堆叠高带宽AI加速配套

适合谁

适合正在选型AI服务器、加速卡,或自研算力硬件的工程师与采购人员参考。
形态
内存
部署
算力部件

品牌

Samsung

芯片部件

二级分类

内存

同类 33 条

状态

已发布

核验 2026-05-21

选型速览

硬件形态

内存

部署方式

算力部件

系统栈

需与支持HBM的GPU或加速芯片及对应封装方案配合,具体以官方说明为准

价格口径

按项目与采购规模询价,不公开标价

购买方式

通常通过三星官方渠道或授权代理按项目交付

地区口径

以官方公布的发售与交付地区为准

内存子类决定带宽和容量上限,HBM 与新型封装路线直接影响大模型算力密度。

核心能力

高带宽数据通路

多层存储芯片堆叠

面向AI负载优化

与加速芯片配套

规格摘要

芯片部件中的内存

形态为堆叠式内存

部署在算力部件上

需搭配GPU等主控

适用场景与人群

适合场景

训练与推理加速卡高性能计算集群AI服务器整机

目标用户

硬件选型工程师服务器整机设计者算力采购人员

核心亮点

缓解数据搬运瓶颈

占用板卡空间更小

适合高密度设计

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同一二级分类下的其他型号,信息来自各自官网和公开资料,具体配置与价格以官网为准。

常见问题

Samsung HBM3E Shinebolt 多少钱?

按项目与采购规模询价,不公开标价。实际成交价以官网或渠道下单页面为准。

在哪里能买到 Samsung HBM3E Shinebolt?

通常通过三星官方渠道或授权代理按项目交付。以官方公布的发售与交付地区为准。

Samsung HBM3E Shinebolt 适合谁用?

适合正在选型AI服务器、加速卡,或自研算力硬件的工程师与采购人员参考。常见使用人群是硬件工程师 / 服务器整机设计者 / 算力采购人员。

Samsung HBM3E Shinebolt 属于哪一类 AI 硬件?

它属于 芯片部件 大类,二级分类是 内存;形态是 内存,部署方式是 算力部件。

和同类硬件相比,Samsung HBM3E Shinebolt 怎么选?

同类里还可以对比 Micron HBM3E、Samsung HBM3E、SK hynix HBM3E。先看形态和部署方式是否匹配你的使用环境,再核对购买渠道、交付地区和核验时间。

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官网与来源

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